미디어텍, 엔비디아와 손잡고 AI 수퍼컴퓨터 개발

미디어텍과 엔비디아가 칩 개발을 위한 전략적 동맹을 맺었다. 두 기업은 함께 개인용 인공지능(AI) 수퍼컴퓨터 'DGX 스파크'를 개발하며, 미디어텍의 칩 설계 경험과 엔비디아의 고성능 GPU 기술이 결합되었다.

20일 대만 타이베이에서 열린 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조연설 무대에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 미디어텍 CEO 차이리싱에게 선물을 전달하며, DGX 스파크가 학생, 연구진, 기업 모두에게 필요한 제품이 될 것이라고 강조했다.

DGX 스파크는 엔비디아의 최신 AI 블랙웰 GPU와 미디어텍의 CPU를 통합하여 데스크톱 크기로 2000억 개 매개변수를 가진 AI 모델 실행이 가능하다. 황 CEO는 미디어텍의 다양한 사업 분야 경험을 바탕으로 이번 프로젝트가 성공적으로 추진될 것이라고 기대를 표했다.

또한, 두 회사는 엔비디아 제품 외에도 CPU와 GPU 등을 연결할 수 있는 'NV링크 퓨전' 기술 개발에 함께 참여한다. 차이리싱 CEO는 미디어텍이 NV링크 퓨전 개발 초기부터 참여해 차별화된 솔루션 제공에 힘쓸 것이라고 밝혔다.

미디어텍은 엔비디아와 공동으로 PC용 CPU 개발도 진행 중이며, 이 CPU 칩셋에는 엔비디아의 블랙웰 GPU가 통합될 예정이다. 두 기업은 AI 시장 성장에 발맞춰 전력 효율을 극대화한 CPU 개발을 추진하고 있다.

미디어텍은 하반기부터 TSMC의 2나노 공정을 활용할 계획이다. 차이리싱 CEO는 "9월부터 2나노 공정을 활용한 칩 시제품 양산을 시작할 것"이며 "칩 성능은 전 세대 대비 15% 개선되고, 전력 소모는 25% 줄어들 것으로 예상된다"고 설명했다. 미디어텍은 '모바일 두뇌'인 차세대 어플리케이션 프로세서(AP)를 TSMC의 2나노 공정을 통해 양산할 것으로 예상된다.

미디어텍은 고대역폭 메모리 (HBM) 관련 설계 자산(IP) 사업도 확대할 계획이다. 차이리싱 CEO는 "AI 칩 성능이 향상됨에 따라 HBM의 중요성이 커지고 있다"며 "내년부터 맞춤형 HBM 제품 시장이 열릴 것으로 예상되는데, 6세대 HBM(HBM4)과 7세대 HBM(HBM4E)의 IP를 공급해 주문형 반도체(ASIC) 시장을 지원할 것"이라고 밝혔다.

미디어텍은 엔비디아와의 협력을 통해 AI 시장에서 경쟁력을 강화하고 새로운 성장 동기를 확보할 것으로 전망된다.