엔비디아, 삼성전자 HBM 기술력에 혹평…젠슨 황의 '친 타이완' 행보에 국내 반도체 업계 위기감"

삼성전자와 엔비디아 간의 관계가 복잡한 양상을 보이고 있다. 지난해 9월 전영현 삼성전자 부회장 등이 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만난 이후, 엔비디아가 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 기술력과 고객 대응 방식에 대해 강한 불만을 표출했다는 소문이 국내 반도체 업계에서 퍼졌다.

엔비디아는 삼성전자의 잦은 경영진 교체와 기술적 문제를 비판하며, 이메일과 실사 과정에서도 혹평을 남겼다. 그러나 젠슨 황 CEO는 공개 석상에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)" 서명을 남기는 등 긍정적인 모습을 보였다. 

하지만 삼성전자는 엔비디아의 퀄리티 테스트를 번번이 통과하지 못하며 어려움을 겪고 있다. 한편, 젠슨 황 CEO는 타이완에 대한 강한 애착을 보이며, 타이완 반도체 산업의 성장을 지원하고 있다. 

타이완은 TSMC를 중심으로 AI 반도체 허브로 부상하며, 글로벌 기업들의 투자도 타이완으로 집중되고 있다. 이에 국내 반도체 업계는 한국이 AI 기술 경쟁력을 강화해 고객사를 확보하는 전략이 필요하다고 지적하고 있다.